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第10回半導体パッケージング技術展 出展のご案内|2009年1月 8日 15:21

弊社では、第10回半導体パッケージング技術展(ネプコン ワールド ジャパン内)に
VISPERを出展いたします。

会期2009年1月28日(水)~30日(金)
会場
東京ビッグサイト
出展社名(販売店)
メック株式会社様
出展ブース
西ホール/11-002
出展機種
N-VISPER310CL(手動機、分解能35μm)

最新機能を搭載した外観検査機を是非ご覧下さい。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。


詳細は
こちら>>
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