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第10回半導体パッケージング技術展 出展のご報告|2009年2月 2日 15:26

第10回半導体パッケージング技術展 出展のご報告

弊社は、1月28日~30日に東京ビッグサイトにて開催されました「第10回半導体パッケージング技術展(ネプコン ワールド ジャパン内)」 に、N-VISPER310CLを出展致しました。

ソフトの新機能に多くの反響を頂き、そしてお客様の様々なご意見をお聞きすることができ、大変有意義な展示会となりました。 特に最終日は、雨模様にもかかわらず多くのお客様に足を運んでいただきました。 ご来場頂いた皆様、誠に有難うございました。
今後ともご愛顧の程、宜しくお願い申し上げます。

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