SDR series

基板用インク高速硬化装置

特徴

1.最短5分での硬化が可能

2.低酸素状態での硬化により、銅表面の変色を低減

3.シンボル印刷後の硬化にも使用可能

製品仕様

BOXタイプ(SDR-1000B) 製品仕様
投入可能基板サイズ 510×610mm
乾燥時間 (レジストの場合) 8分(予備加熱1分 + 本加熱7分)
乾燥温度※1 予備加熱 180℃、本加熱 180℃~
投入枚数 投入枚数 50枚
外観寸法(W×H×D) 2,000 × 2,000 × 1,600mm
重量 800kg
電源 3相 200V 175A
エアー 0.4Mpa 175A
水平搬送タイプ(SDR-7000J) 製品仕様
投入可能基板サイズ 510×610mm
乾燥時間 (レジストの場合) 5分(予備加熱 1分 + 本加熱 4分)
乾燥温度※1 予備加熱 150℃、本加熱 180℃~
タクトタイム 7秒
外観寸法(W×H×D) 9,500 × 2,500 × 2,300mm
重量 4,000kg
電源 3相 200V 300A (ボイラー除く)
エアー 無し

※基板の条件によって変わります。

お気軽にお問合せください
カタログ
お電話:075-934-5586