SDR series

基板用インク高速硬化装置

特徴

1.最短5分での硬化が可能

2.低酸素状態での硬化により、銅表面の変色を低減

3.シンボル印刷後の硬化にも使用可能

製品仕様

BOXタイプ(SDR-1000B) 製品仕様
投入可能基板サイズ  510×610mm
乾燥時間 (レジストの場合)  8分(予備加熱1分 + 本加熱7分)
乾燥温度※1  予備加熱 180℃、本加熱 180℃~
投入枚数  投入枚数 50枚
外観寸法(W×H×D)  2,000 × 2,000 × 1,600mm
重量  800kg
電源  3相 200V 175A
エアー  0.4Mpa 175A
水平搬送タイプ(SDR-7000J) 製品仕様
投入可能基板サイズ  510×610mm
乾燥時間 (レジストの場合)  5分(予備加熱 1分 + 本加熱 4分)
乾燥温度※1  予備加熱 150℃、本加熱 180℃~
タクトタイム  7秒
外観寸法(W×H×D)  9,500 × 2,500 × 2,300mm
重量  4,000kg
電源  3相 200V 300A (ボイラー除く)
エアー  無し

※基板の条件によって変わります。


★生産性向上設備投資促進税制がご利用可能です。

詳細は経済産業省のHPでご確認ください。
日本電子回路工業会(JPCA)や、各工業会で証明書を発行いただけます。
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