SDR series

P.W.B.用インク高速硬化装置

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最短5分での硬化が可能

低酸素状態での硬化により、銅表面の変色を低減

シンボル印刷後の硬化にも使用可能



BOXタイプ (SDR-1000B) 製品仕様
投入可能基板サイズ510×610mm
乾燥時間
(レジストの場合)
 8分(予備加熱1分 + 本加熱7分)
乾燥温度※1予備加熱 180℃、本加熱 180℃~
投入枚数投入枚数 50枚
外観寸法(W×H×D)
2,000 × 2,000 × 1,600mm
重量
800kg
電源 3相 200V 175A
エアー 0.4Mpa

水平搬送タイプ(SDR-7000J) 製品仕様
投入可能基板サイズ510×610mm
乾燥時間
(レジストの場合)
5分(予備加熱 1分 + 本加熱 4分)
乾燥温度※1予備加熱 150℃、本加熱 180℃~
タクトタイム7秒
外観寸法(W×H×D)
9,500 × 2,500 × 2,300mm
重量
4,000kg
電源 3相 200V 300A (ボイラー除く)
エアー 無し
※基板の条件によって変わります。

★生産性向上設備投資促進税制がご利用可能です。
   詳細は経済産業省のHPでご確認ください。
  日本電子回路工業会(JPCA)や、各工業会で証明書を発行いただけます。

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